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激光芯片開封機 SMART ETCH II
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。

型號：Smart Etch II
發(fā)布時間：2021-10-02
激光芯片開封機 GLOBAL ETCH II
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

型號：GLOBAL ETCH II
發(fā)布時間：2023-10-09
Nisene化學芯片開封機CuProtect
JetEtch CuProtect是在基礎版的JetEtch Pro上增加了專利技術以保護芯片內(nèi)部的銅線在化學蝕刻過程中不受到損害。在化學蝕刻的過程中，JetEtch CuProtech會在芯片的銅線表面形成離子層，從而保護銅線被強酸所腐蝕。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專利。

型號：JetetchPro-Cu
發(fā)布時間：2020-11-10
Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch
當今世界越來越關注生態(tài)友好，半導體生產(chǎn)工藝的持續(xù)改進則進一步導致了集成電路內(nèi)部組件尺寸越來越小，也變得越來越靈敏和脆弱。由此導致了芯片失效分析的一個特定挑戰(zhàn)：如何將樣品封裝去除卻不會導致功能失效？ Nisene公司新一代的芯片開封系統(tǒng)為半導體生產(chǎn)制造技術和失效分析之間的鴻溝搭建了一座橋梁：等離子芯片開封機—PlasmaEtch Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專利。

型號：PlasmaEtch
發(fā)布時間：2023-03-01
Nisene化學芯片開封機JetEtch Pro
如同當年的JetEtch一樣，Nisene公司最新一代的全自動濕法化學芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以杰出的安全性與性能引領行業(yè)。美國Nisene科技集團有限公司從事集成電路失效分析的自動開封裝置研發(fā)超過40年，擁有多項電化學及微波等離子開封機技術的專利。

型號：JetEtch Pro
發(fā)布時間：2020-11-10
激光芯片開封機 SMART ETCH II-SE
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。

型號：SMART ETCH II-SE
發(fā)布時間：2023-04-21
JIACO等離子芯片開封機MIP
JIACO 儀器公司的微波誘導等離子(MIP)芯片開封系統(tǒng)是一款具有突破性的創(chuàng)新產(chǎn)品，可在非抽真空的常規(guī)氣壓下，采用氧氣和氫氣方案自動完成芯片開封過程，包含全自動的超聲波清洗步驟，不損傷銀線的芯片開封技術。

型號：MIP
發(fā)布時間：2023-10-09
激光芯片開封機 SMART ETCH UV
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。

型號：SMART ETCH UV
發(fā)布時間：2022-10-22
Allied 超精密芯片銑拋機 X-PREP?
The X-Prep? is a specialized 5-axis CNC-based milling/grinding/polishing machine designed to support electrical and physical failure analysis techniques and other applications requiring high precision sample preparation.

型號：X-PREP
發(fā)布時間：2021-02-20

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