Smart Efficient
激光開封解決方案
助力FA實(shí)驗(yàn)室高效分析
設(shè)備特點(diǎn)
*激光與視覺的完美結(jié)合。
*簡(jiǎn)潔的用戶界面
*易于使用和學(xué)習(xí)
*專業(yè)開封軟件
*傻瓜試?yán)L制圖形
*提供超穩(wěn)定的激光開封工藝
*沒有損壞電線
*適用銅、金、銀等鍵合線開封
*實(shí)時(shí)可見開封過程
基本原理：
芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)
觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。
激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行
測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
應(yīng)用領(lǐng)域：
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞
性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
*多種波長(zhǎng)激光可選、更寬的工藝窗口；
*德國(guó)的高精密激光掃描頭；
*激光系統(tǒng)與CCD視覺系統(tǒng)同軸共焦，實(shí)時(shí)觀測(cè)激光掃描過程；
*可直接導(dǎo)入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復(fù)雜定點(diǎn)開封提供支持；
*強(qiáng)大的軟件功能，保證了定位、區(qū)域標(biāo)定、聚焦、參數(shù)設(shè)定、 條碼繪制等功能得以簡(jiǎn)潔可靠地實(shí)現(xiàn);
*高性能煙塵過濾系統(tǒng)，可過濾98%以上0.3um直徑的環(huán)氧樹脂顆粒。
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技術(shù)參數(shù)：
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型號(hào)
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Smart Etch UV
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最大掃描范圍
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110mm x 110mm
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激光類型
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單點(diǎn)/中心加壓
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實(shí)時(shí)操作模式
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同軸和共焦（所見即所得）
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激光波長(zhǎng)
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355nm
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樣品尺寸
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0.5mm - 70mm
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功率
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7W at60kHz
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脈沖能量
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125μJ
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輸出功率范圍
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1% ~ 100%
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設(shè)備安全等級(jí)
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Class I （互鎖）
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脈沖寬度
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Pulse Width (nominal) 10 ±
5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @
100 kHz
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煙塵過濾器
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1.8kPa，0.3µ的顆粒
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光束質(zhì)量
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M²≤ 1.2
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設(shè)備尺寸
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730 x 1100 x 1600mm
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單次開封深度
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0.01mm~1mm
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氣體
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壓縮空氣或氮?dú)?、氣?/span>0.3MPa
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開封速度
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≥ 3000mm/s ;
掃描速度13000mm/s
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相機(jī)
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2000萬(wàn)像素彩色照相機(jī)
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激光頻率
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Single Shot to 200 kHz
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重量
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280KG
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硅凝膠應(yīng)用案例Decap Application
應(yīng)用案例Decap Application
