高精度半自動(dòng)化微米切割系統(tǒng)
? 概況
Sela的MC10裂片儀是一款可以精準(zhǔn)、可靠并快速的獲得樣品截面的產(chǎn)品，他可以在一分鐘內(nèi)完成單個(gè)樣品的裂解（包括切割目標(biāo)的兩側(cè)），并確保樣品擁有微米級(jí)的精度和極高的截面質(zhì)量。產(chǎn)品配備的軟件和算法，可以實(shí)現(xiàn)在半自動(dòng)裂解過程中精確的完成對(duì)于樣品的定位控制。
MC10系統(tǒng)制備的截面樣品，以方便樣品隨后用掃描電子顯微鏡進(jìn)行檢測或其他需要的分析
MC10采用刻痕斷裂微切割的專利工藝來制備截面樣品，斷裂沿著晶片的一個(gè)或兩個(gè)正交切割矢量傳播。
? 工藝流程
標(biāo)準(zhǔn)的切割工藝是用兩級(jí)切割機(jī)穿過晶圓段上標(biāo)記點(diǎn)的位置來制備所需的截面，微切割機(jī)制是建立在，通過在三根引腳校準(zhǔn)好的晶圓段上壓出裂縫，然后再做高精度的切割的概念上的。
? 性能
截面精度：±5微米，1西格瑪
截面質(zhì)量：自然斷裂
技術(shù)：Sela精密斷裂
處理時(shí)間：1分鐘
? 適用材料
硅晶片：任何標(biāo)準(zhǔn)的晶片材料，單芯片或封裝芯片。
硅片類型：<100>
附加材料：砷化鎵、磷化銦、或者其他具有正交晶體矢量的單晶結(jié)構(gòu)。
晶片樣品厚度：高達(dá)2000微米
晶片樣品尺寸：
max尺寸：80mm*15mm
min尺寸：2mm*1mm
合適尺寸：25mm*10mm
目標(biāo)位置：除了距離側(cè)邊1mm的區(qū)域以外的任意位置
合適目標(biāo)位置：盡可能靠近切割邊緣，并與側(cè)邊對(duì)稱
? 系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率
光學(xué)顯微鏡包含連續(xù)變焦系統(tǒng)，可手動(dòng)對(duì)焦，并含有長工作距離的5倍物鏡，物鏡的數(shù)值孔徑為0.15。
光學(xué)系統(tǒng)的分辨率為1.5微米。
顯示器上的光學(xué)放大倍數(shù)取決于視頻格式和縮放位置。
顯示器對(duì)標(biāo)準(zhǔn)視頻格式，分辨率為1280*960的視頻放大倍數(shù)約為1000倍
? 制樣效果
