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          半導體裂片儀MC10i

          簡要描述:SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力,它是獲取高質(zhì)量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領(lǐng)先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力,這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象,來確保截面的最佳質(zhì)量。

          • 更新時間:2025/6/5 3:56:21
          • 訪  問  量:6669
          • 產(chǎn)品型號:MC10i
          詳細介紹

           

          SELA系列中的MC10i智能微裂解系統(tǒng)具有在裂解過程中噴射液氮的能力,它是獲取高質(zhì)量、高精度、高通量晶體材料和SEM樣品制備的全新的領(lǐng)先級的解決方案。它配備獨特的LN2噴涂能力,這項能力可以消除裂解過程中金屬或其他材料產(chǎn)生的延展拉絲現(xiàn)象,來確保截面的最佳質(zhì)量。

           

          MC10i為客戶提供了全面的裂解解決方案,具有SELA先進的微切割能力和完美的切割技術(shù)。

           

          MC10i 桌面系統(tǒng)實現(xiàn)了晶圓片和裸片樣品截面切割的半自動化、可靠化和快速化。專用的軟件系統(tǒng)可以完成對目標元件的精準定位和精準控制,完成裂解的樣品可以直接用于后續(xù)的檢查和分析。

           

             
             

           

           

           

          MC10i 具備LN2噴涂技術(shù)的半自動微裂解系統(tǒng)

           

           


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